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銅絲鍵合工藝研究
- 分類：行業(yè)新聞
- 作者：
- 來源：
- 發(fā)布時間：2022-05-19 14:09
- 訪問量：
【概要描述】半導體封裝行業(yè)為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金絲；為此行業(yè)中出現(xiàn)了鋁（Al）絲、銅絲等連接材料；Al絲由于成球性不好以及拉伸強度和耐熱性不如金絲，容易發(fā)生引線下垂和塌絲等問題，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件封裝上。而銅絲具有價格低、力學性能和電學性能好的優(yōu)點，通常100m銅絲的成本是100m金絲成本的10-20%；銅絲在拉伸、剪切強度和延展性方面優(yōu)于金絲，在滿足相同焊接強度的情況下，可采用小直徑的銅絲來代替金絲，從而可縮小焊接間距，提高芯片頻率和可靠性；銅絲相對金絲具有高的球剪切力、拉力值，銅絲鍵合球剪切力比金絲高15%～25%，拉力值比金絲高10%～20%，且在封裝工藝塑封料包封時線弧抗沖彎率（wiresweep）強，以及銅絲的導熱及散熱性能均優(yōu)于金絲，銅絲球焊接技術(shù)是正在進行開發(fā)研究的一種用于微電子器件芯片與內(nèi)引線連接的新技術(shù)。因此受到業(yè)界的推廣應用和發(fā)展。
銅絲鍵合工藝研究
【概要描述】半導體封裝行業(yè)為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金絲；為此行業(yè)中出現(xiàn)了鋁（Al）絲、銅絲等連接材料；Al絲由于成球性不好以及拉伸強度和耐熱性不如金絲，容易發(fā)生引線下垂和塌絲等問題，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件封裝上。而銅絲具有價格低、力學性能和電學性能好的優(yōu)點，通常100m銅絲的成本是100m金絲成本的10-20%；銅絲在拉伸、剪切強度和延展性方面優(yōu)于金絲，在滿足相同焊接強度的情況下，可采用小直徑的銅絲來代替金絲，從而可縮小焊接間距，提高芯片頻率和可靠性；銅絲相對金絲具有高的球剪切力、拉力值，銅絲鍵合球剪切力比金絲高15%～25%，拉力值比金絲高10%～20%，且在封裝工藝塑封料包封時線弧抗沖彎率（wiresweep）強，以及銅絲的導熱及散熱性能均優(yōu)于金絲，銅絲球焊接技術(shù)是正在進行開發(fā)研究的一種用于微電子器件芯片與內(nèi)引線連接的新技術(shù)。因此受到業(yè)界的推廣應用和發(fā)展。
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半導體封裝行業(yè)為降低成本、提高可靠性，必將尋求工藝性能好、價格低廉的金屬材料來代替價格昂貴的金絲；為此行業(yè)中出現(xiàn)了鋁（Al）絲、銅絲等連接材料；Al絲由于成球性不好以及拉伸強度和耐熱性不如金絲，容易發(fā)生引線下垂和塌絲等問題，主要應用在功率器件、微波器件和光電器件封裝上。而銅絲具有價格低、力學性能和電學性能好的優(yōu)點，通常100m銅絲的成本是100m金絲成本的10-20%；銅絲在拉伸、剪切強度和延展性方面優(yōu)于金絲，在滿足相同焊接強度的情況下，可采用小直徑的銅絲來代替金絲，從而可縮小焊接間距，提高芯片頻率和可靠性；銅絲相對金絲具有高的球剪切力、拉力值，銅絲鍵合球剪切力比金絲高15%～25%，拉力值比金絲高10%～20%，且在封裝工藝塑封料包封時線弧抗沖彎率（wiresweep）強，以及銅絲的導熱及散熱性能均優(yōu)于金絲，銅絲球焊接技術(shù)是正在進行開發(fā)研究的一種用于微電子器件芯片與內(nèi)引線連接的新技術(shù)。因此受到業(yè)界的推廣應用和發(fā)展。
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